Найдено 315 товар(ов)
Шарики BGA для пайки микросхем, MECHANIC, 0.3 мм, 10000 шт.Цена: 143.50 грн |
Шарики BGA для пайки микросхем, MECHANIC, 0.2 мм, 10000 шт.Цена: 225.50 грн |
Флюс-паста RELIFE RL-223-OR (100 г)
Бессвинцовая высокоактивная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов. Не оставляет остатков.
Цена: 400.57 грн |
Флюс-гель ALPHA TOPNIK-GEL-BGAЦена: 758.50 грн |
|
|
|
|
|
|